2008年4月18日，美国LSI公司和AGERE SYSTEMS公司向美国际贸易委员会（ITC）提起申请（complaint），指控全球18家企业在美生产和对美销售的使用钨金属化技术生产的半导体芯片（Semiconductor Integrated Circuits using Tungsten Metallization）产品侵犯其1项专利，要求ITC对被申请人启动337调查，并对涉案芯片产品以及包含芯片的下游产品发布普遍排除令和禁止令。我上海市１家企业涉案。这是今年以来我国企业遭遇的第6起337调查申请。
　　据了解，该芯片广泛用于手机、汽车电子控制系统、存储设备、计算机、数码相机、无线网络接入设备等。